Необходимость
увеличения
производительности
системы
памяти.
Быстрое
развитие
аппаратных
средств и
программного
обеспечения
привело к
тому, что
вопрос
эффективности
встает на
первое
место.
Фактически,
несколько
лет назад,
Гордон Мур,
президент
корпорации
Intel,
предсказал,
что
мощность
центрального
процессора
в
персональном
компьютере
будет
удваиваться
каждые 18
месяцев (Закон
Мура). Мур
оказался
прав. С 1980
года до
настоящего
момента
тактовая
частота
процессора
Intel,
установленного
в
персональном
компьютере
возрасла в
60 раз (с 5 до 300MHz).
Однако, за
то же время,
частота, на
которой
работает
системная
память со
страничной
организацией
(FPM), возрасла
всего в
пять раз.
Даже
применение
EDO RAM и SDRAM
увеличило
производительность
системы
памяти
всего в
десять раз.
Таким
образом,
между
производительностью
памяти и
процессора
образовался
разрыв. В то
время как
процессоры
совершенствовались
в
архитектуре,
призводство
памяти
претерпевало
лишь
технологические
изменения.
Емкость
одной
микросхемы
DRAM
увеличилась
с 1Мбит до 64Мбит.
Это
позволило
наращивать
объем
применяемой
в
компьютерах
памяти, но
изменения
технологии
в плане
увеличения
производительности
DRAM не
произошло.
Короче
говоря,
скорость
передачи
не
увеличилась
вслед за
объемом.
Что
касается
потребностей,
то в
следствии
применения
нового
программного
обеспечения
и средств
мультимедиа,
потребность
в
быстродействующей
памяти
нарастала.
С
увеличением
частоты
процессора,
и
дополнительным
использованием
средств
мультимедиа
новым
программным
обеспечением,
не далек
тот день,
когда для
норамльной
работы PC
будут
необходимы
гигабайты
памяти. На
этот
процесс
также
должно
повлиять
внедрение
и развитие
современных
операционных
систем,
например Windows
NT.
Чтобы
преодолеть
возникший
разрыв,
производители
аппаратных
средств
использовали
различные
методы. SRAM (Static RAM)
применялся
в кеше для
увеличения
скорости
выполнения
некоторых
программ
обработки
данных.
Однако для
мультимедиа
и графики
его явно
недостаточно.
Кроме того,
расширилась
шина, по
которой
осуществляется
обмен
данными
между
процессором
и DRAM. Однако
теперь эти
методы не
справляются
с
нарастающими
потребностями
в скорости.
Теперь на
первое
место
выходит
необходимость
синхронизации
процессора
с памятью,
однако,
существующая
технология
не
позволяет
осуществить
этот
процесс.
Следовательно,
возникает
необходимость
в новых
технологиях
памяти,
которые
смогут
преодолеть
возникший
разрыв.
Кроме SDRAM, это
DDR, SLDRAM, RDRAM, Concurrent RDRAM, и Direct RDRAM.
SDRAM наиболее
распространённая
технология
на сегодня. Synchronous (синхронная)
DRAM
синхронизирована
с
системным
таймером,
управляющим
центральным
процессором.
Часы,
управляющие
микропроцессором,
также
управляют
работой SDRAM,
уменьшая
временные
задержки в
процессе
циклов
ожидания и
ускоряя
поиск
данных. Эта
синхронизация
позволяет
также
контроллеру
памяти
точно
знать
время
готовности
данных.
Таким
образом,
скорость
доступа
увеличивается
благодаря
тому, что
данные
доступны
во время
каждого
такта
таймера, в
то время
как у EDO RAM
данные
бывают
доступны
один раз за
два такта, а
у FPM - один раз
за три
такта.
Технология
SDRAM
позволяет
использовать
множественные
банки
памяти,
функционирующие
одновременно,
дополнительно
к
адресации
целыми
блоками. SDRAM
уже нашла
широкое
применение
в
действующих
системах.
Synchronous DRAM II, или DDR (Double Data
Rate -
удвоенная
скорость
передачи
данных) -
следующее
поколение
существующей
SDRAM. DDR
основана
на тех же
самых
принципах,
что и SDRAM,
однако
включает
некоторые
усовершенствования,
позволяющие
еще
увеличить
быстродействие.
Основные
отличия от
стандартного
SDRAM: во-первых
используется
более "продвинутая"
синхронизация,
отсуттствующая
в SDRAM; а во-вторых
DDR
использует
DLL (delay-locked loop - цикл с
фиксированной
задержкой)
для выдачи
сигнала DataStrobe,
означающего
доступность
данных на
выходных
контактах.
Используя
один
сигнал DataStrobe
на каждые 16
выводов,
контроллер
может
осуществлять
доступ к
данным
более
точно и
синхронизировать
входящие
данные,
поступающие
из разных
модулей,
находящихся
в одном
банке. DDR
фактически
увеличивает
скорость
доступа
вдвое, по
сравнению
с SDRAM,
используя
при этом ту
же частоту.
В
результате,
DDR
позволяет
читать
данные по
восходящему
и
падающему
уровню
таймера,
выполняя
два
доступа за
время
одного
обращения
стандартной
SDRAM.
Дополнительно,
DDR может
работать
на большей
частоте
благодаря
замене
сигналов TTL/LVTTL
на SSTL3. DDR
производиться
с 1998 года.
SLDRAM, продукт DRAM-консорциума,
является
ближайшим
конкурентом
Rambus. Этот
консорциум
объединяет
двенадцать
производителей
DRAM. SLDRAM
продолжает
дальнейшее
развитие
технологии
SDRAM, расширяя
четырехбанковую
архитектуру
модуля до
шестнадцати
банков.
Кроме того,
добавляется
новый
интерфейс
и
управляющая
логика,
позволяя
использовать
пакетный
протокол
для
адресации
ячеек
памяти. SLDRAM
передает
данные так
же как и RDRAM, по
каждому
такту
системного
таймера.
RDRAM
RDRAM -
многофункциональный
протокол
обмена
данными
между
микросхемами,
позволяющий
передачу
данных по
упрощенной
шине,
работающей
на высокой
частоте. RDRAM
представляет
собой
интегрированную
на
системном
уровне
технологию.
Ключевыми
элементами
RDRAM являются:
- модули DRAM,
базирующиеся
на Rambus;
- ячейки Rambus ASIC (RACs);
- схема
соединения
чипов,
называемая
Rambus Channel.
RamBus, впервые
использованный
в
графических
рабочих
станциях в
1995 году,
использует
уникальную
технологию
RSL (Rambus Signal Logic -
сигнальная
логика Rambus),
позволяющую
использование
частот
передачи
данных до 600MHz
на обычных
системах и
материнских
платах.
Существует
два вида Rambus - RDRAM
и Concurrent RDRAM.
Микросхемы
RDRAM уже
производятся,
а Concurrent RDRAM будет
запущена в
производство
в конце 1997
года.
Третий вид
RDRAM - Direct RDRAM.
Rambus
использует
низковольтовые
сигналы и
обеспечивает
передачу
данных по
обоим
уровням
сигнала
системного
таймера. RDRAM
использует
8-битовый
интерфейс,
в то время
как EDO RAM и SDRAM
используют
4-, 8- и 16-битовый
интерфейс.
RAMBUS
запатентована
11
крупнейшими
производителями
DRAM,
обеспечивающими
85% всего
рынка
памяти. Samsung в
настоящее
время
проектирует
16/18-Mбитную и 64-Mбитную
RDRAM. Toshiba же уже
производит
16/18-Mбитную RDRAM и
разрабатывает
64-Mбитную RDRAM.
В 1996 году
консорциум
RDRAM получил
поддержку
со стороны
корпорации
Intel, и новые
чипсеты
фирмы Intel
поддерживают
технологию
RDRAM с 1999 года. В
настоящее
время
игровые
видеоприставки
Nintendo 64
используют
технологию
Rambus для 3D-графики
и звука
высокого
качества.
Стандартные
PC
производства
Gateway и Micron
поддерживают
карты
фирмы Creative Labs c Rambus
на борту.
Concurrent Rambus
использует
улучшенный
протокол,
показывающий
хорошее
быстродействие
даже на
маленьких,
случайно
расположенных
блоках
данных. Concurrent Rambus
применяется
для 16/18/64/72-Mбитных
модулей RDRAM.
Это второе
поколение
RDRAM,
отличается
высокой
эффективностью,
необходимой
для
графических
и
мультимедийных
приложений.
По
сравнению
с RDRAM,
применен
новый
синхронный
параллельный
протокол
для
чередующихся
или
перекрывающихся
данных. Эта
технология
позволяет
передавать
данные со
скоростью
600Мб/сек на
канал и с
частотой
до 600MHz с
синхронным
параллельным
протоколом,
который
еще
повышает
эффективность
на 80%. Кроме
того эта
технология
позволяет
сохранить
совместимость
с RDRAM
прошлого
поколения.
Планировалось,
что
благодаря
дополнительным
улучшениям,
скорость
передачи
может
достигнуть
800MHz.
Технология
Direct Rambus - еще одно
расширение
RDRAM. Direct RDRAM имеют
те же
уровни
сигналов (RSL:
Rambus Signaling Level -
уровень
сигналов Rambus),
но более
широкую
шину (16 бит),
более
высокие
частоты (выше
800MHz) и
улучшенный
протокол (эффективность
выше на 90%).
Однобанковый
модуль RDRAM обеспечивает
скорость
передачи 1.6Гбайт/сек,
двухбанковый
- 3.2Гбайт/сек.
Direcr Rambus
использует
два 8-битных
канала для
передачи 1.6Гбайт
и 3 канала
для
получения
2.4Гбайт.
Сравнение
|
SDRAM |
DDR SDRAM |
SLDRAM |
RDRAM |
Concurrent RDRAM |
Direct RDRAM |
Скорость
передачи
данных |
125 MB/sec |
200 MB/sec |
400 MB/sec |
600 MB/sec |
600 MB/sec |
1.6 GB/sec |
MHz |
125 MHz |
200 MHz |
400 MHz |
600 MHz |
600 MHz |
800 MHz |
Стандарт |
JEDEC |
JEDEC |
SLDRAM Consortium |
RAMBUS |
RAMBUS |
RAMBUS |
Время
появления |
1997 |
1998 |
1999 |
1995 |
1997 |
1999 |
Питание |
3.3V |
3.3V |
2.5V |
3.3V |
3.3V |
2.5V |
Вопросы
для
самоподготовки:
- Почему
возникла
необходимость
увеличения
производительности
системы
памяти?
- Что такое
SDRAM ?
- Что такое
DDR ?
- Что такое
SLDRAM ?
- Что такое
RDRAM ?
- Что такое
Concurrent RDRAM ?
- Что такое
Direct RDRAM ?
|